頭部高度
Merak FCB3000
高精度高速倒裝焊裝片機
機器特長
* 智能圖像處理系統（基板PRS，晶圓PRS，DOF位置校正，貼裝后檢查等）
* 高精度 ( Within ±5um / 3Sigma & 0.02°)
* 高速產出 (8000UPH/5x5mm Die Size）
* 超薄芯片對應能力 （空氣刮刀最薄可對應20um厚度的芯片拾取）
* 可自動更換最多10種貼裝頭，靈活對應不同尺寸芯片或不同類型芯片
* 可自動更換最多3組頂針系統，靈活對應多芯片多模組符合貼裝
* 可選配搭載焊頭加熱系統，最高溫度可至350°* 智能圖像處理系統（基板PRS，晶圓PRS，DOF位置校正，貼裝后檢查等）
規格參數
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