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半導體晶圓制造
WLCSP植球機
功能
自動晶圓植球。自動對位，自動印刷和自動植球。
采用鋼網印刷的方式，印刷助焊劑和錫球，球通過鋼網孔落到pad上，助焊劑固定。
特長
特長
上下視野鏡頭自動定位，運動機構采用直線電機和DD motor，提高速度和精度。
獨有的植球機構，特別適合微球植球，不傷球
模塊化結構，可以做成單機，也可以做成連線式機臺。
規格
規格
對應球：50-300微米
對應產品：6,8,12Inch wafer
植球良率：不良率≤30PPM
速度：UPH40（12Inch wafer，200微米球）
機器尺寸：3595W×1685Ｄ×1650Ｈ [mm]
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