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半導體封裝測試
BGA植球機
功能
用于基板植球和單顆芯片的植球。
采用pin轉印助焊劑的方式點助焊劑，用震動方式供球，真空方式吸取和放球。
特長
采用振動盤方式供球，通用于所有品種。降低了治具的成本。
結構緊湊，占地空間小。
規格
對應球：≥0.2mm
對應產品：基板和單顆產品
對位精度：10微米
植球良率：99.95%
速度：30s/panel
機器尺寸：850W x 1100D x 1750H [mm]
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