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頭部高度
bg
半導體封裝測試
精密倒裝焊機
功能
用于芯片到基板的精密倒裝焊接工藝。標準配置加熱加壓的焊接方式，可選配超聲波焊接。

特長
可實現超高貼裝精度。
兼容超低載荷和超高荷重。
能達到超高貼裝溫度
可自動更換壓頭治具

規格
芯片尺寸：□1~20 mm，最小對應厚度：50μm
芯片對位精度：≤±0.1μm
芯片貼裝精度：≤±1μm
低載荷壓力范圍：0.049～4.9[N](5~500[g]),
高載荷壓力范圍：4.9～490[N](0.5～50[kg])
壓頭溫度：室溫到 450℃, 1℃ step
外形尺寸： 1320Wx1800Dx1780H mm
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