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頭部高度
bg
半導體封裝測試
超薄超大芯片貼裝機
功能
用于超薄超大尺寸CMOS圖像傳感器晶圓的裝片。
視覺定位,真空吸附,在管殼中涂膠后,把芯片正面貼裝到陶瓷管殼中。
 
特長
具備自動點膠、貼片功能。
具備外殼、點膠頭加熱功能,加熱溫度可控,溫度范圍:室溫~200度。
上下視野的鏡頭對位系統,精確定位芯片和管殼。
具備自動檢測管殼高度的功能。
 
規格
芯片最小厚度50μm,芯片最大60mm x 30mm
芯片安裝平整度:<20μm
芯片安裝位置精度:≤±20μm
裝片Z軸傾斜:<0.1°
外形尺寸:L1000*W900*H1700mm
 

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