頭部高度
TB1000
存儲(chǔ)器超薄芯片堆疊裝片機(jī)
機(jī)器特長(zhǎng)
* 高精度 (小于+/-10um), 高產(chǎn)出 (分布式搭載技術(shù)）
* 超薄芯片對(duì)應(yīng)能力 （最薄可對(duì)應(yīng)20um厚度的芯片）
* 360度全自動(dòng)靈活對(duì)位和精度矯正系統(tǒng)
* 智能圖像處理系統(tǒng)（基板PRS，晶圓PRS，貼裝后檢查等）
* 空氣刮刀頂針系統(tǒng)
* 可選裝對(duì)應(yīng)點(diǎn)膠、除塵、框架、各種檢查等功能規(guī)格參數(shù)
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