* 可對(duì)應(yīng)條狀基板或者單顆基板(主要應(yīng)用于陶瓷基板、Interpose、無(wú)塑封裸基板)
* 可對(duì)應(yīng)最小球徑80微米/最小球間據(jù)125微米的BGA植球
* 植球良率99.997%,品種切換成本低,性?xún)r(jià)比高
* 氮?dú)飧∏蚬?yīng)以及Cyclone鋪球系統(tǒng),助力小球無(wú)損
* 可在線(xiàn)連接自動(dòng)檢查補(bǔ)球機(jī)系統(tǒng)
規(guī)格參數(shù)
