頭部高度
首頁(yè) > 應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體晶圓制造
WLCSP植球機(jī)
功能
自動(dòng)晶圓植球。自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)印刷和自動(dòng)植球。
采用鋼網(wǎng)印刷的方式，印刷助焊劑和錫球，球通過鋼網(wǎng)孔落到pad上，助焊劑固定。
特長(zhǎng)
特長(zhǎng)
上下視野鏡頭自動(dòng)定位，運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用直線電機(jī)和DD motor，提高速度和精度。
獨(dú)有的植球機(jī)構(gòu)，特別適合微球植球，不傷球
模塊化結(jié)構(gòu)，可以做成單機(jī)，也可以做成連線式機(jī)臺(tái)。
規(guī)格
規(guī)格
對(duì)應(yīng)球：50-300微米
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：6,8,12Inch wafer
植球良率：不良率≤30PPM
速度：UPH40（12Inch wafer，200微米球）
機(jī)器尺寸：3595W×1685Ｄ×1650Ｈ [mm]
微信
微博