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頭部高度
bg
半導(dǎo)體封裝測(cè)試
全自動(dòng)芯片分揀機(jī)
功能
可以實(shí)現(xiàn)wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之間的pick and place。
Option對(duì)應(yīng)厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面視覺檢查功能。

技術(shù)規(guī)格
對(duì)應(yīng)8-12寸wafer
芯片最小對(duì)應(yīng)1*1mm
位置精度：±50微米，±1°
UPH：3500

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