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半導體封裝測試
芯片檢查分揀機
功能
用于基板或單顆芯片的全自動植球。自動上料，自動定位，pin方式點膠，真空吸附方式植球，視覺檢查植球缺陷，最后對接回流爐。
特長
技術規(guī)格
用于基板或單顆芯片的全自動植球。自動上料，自動定位，pin方式點膠，真空吸附方式植球，視覺檢查植球缺陷，最后對接回流爐。
特長
模塊化設計，option可改為wafer to tray或者 wafer to wafer的分揀機。也可option對應厚度100微米以內的極薄芯片。
陶瓷片缺陷包括：墨點、劃痕、圖形缺損、圖形多余、圖形偏移、正面邊緣崩邊。
技術規(guī)格
分揀工件尺寸最小：0.5mm×0.5mm；
分揀工件尺寸最大：15mm×15mm；
分揀放置位置精度：≤±0.15mm；
分揀放置角度精度：≤±3°；
薄膜電路厚度：0.1∽1.0mm；
分揀速度≥1片/2秒（標準測試片2mm×2mm）；
最小識別崩邊：≤25μm；
最小識別劃痕寬度：≤50μm；
最小識別圖形偏移：≤25μm；
最小識別圖形缺損或多余：≤25μm×25μm；
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