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半導(dǎo)體封裝測(cè)試
BGA植球機(jī)
功能
用于基板植球和單顆芯片的植球。
采用pin轉(zhuǎn)印助焊劑的方式點(diǎn)助焊劑，用震動(dòng)方式供球，真空方式吸取和放球。
特長(zhǎng)
采用振動(dòng)盤(pán)方式供球，通用于所有品種。降低了治具的成本。
結(jié)構(gòu)緊湊，占地空間小。
規(guī)格
對(duì)應(yīng)球：≥0.2mm
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：基板和單顆產(chǎn)品
對(duì)位精度：10微米
植球良率：99.95%
速度：30s/panel
機(jī)器尺寸：850W x 1100D x 1750H [mm]
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