Core Advantages
公司擅長高精度，多種工藝結合，多軸運動控制方面，比如微球植球技術，微球補球技術，植微pin技術，pin整平技術，芯片表面缺陷檢查技術，超低荷重搭載技術，超高精度搭載技術，鏡頭雙視野對位技術，熱膨脹控制技術，超薄芯片提取技術，殘缺晶圓定位吸取技術，SECS/GEM通信系統，高級語言一體化控制系統等。對于機器防靜電處理，產品安全防護有充分經驗。開發的多種機型達到業界最先進水平。
公司多名設計研發人員擁有長期國外半導體設備公司工作經驗，所有的控制軟件、視覺軟件和通信軟件等都是自主開發制作。客戶定制的軟件要求，也能夠快速對應。
