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Ball Mounter &Inspection/Repair Systems
半自動BGA植球機
功能
用于基板或單顆芯片的全自動植球。
自動上料，自動定位，pin方式點膠，真空吸附方式植球，視覺檢查植球缺陷，最后對接回流爐。
特長
采用鋪球板式供球方法，可對應最小0.15mm的球，一次植球量可以達到8萬顆。
植球良率可以達到99.95%
最大可一次對應160*310mm區域植球
規格
對應球：≥0.15mm。
對應產品：基板和單顆產品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
機器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]

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