10月18日，清華五道口金融EMBA 17期同學企業參訪團蒞臨上海世禹精密設備股份有限公司參觀交流，并舉辦《2023新形勢下的中國半導體產業發展與投資趨勢研討會》活動。

參訪團一行首先參觀了世禹精密的潔凈車間，對公司產品的研發和生產過程做了實地考察。17期梁猛同學向參訪團介紹了世禹精密的業務情況和長期以來的技術積累和產品應用場景。世禹精密布局半導體后道封裝及自動化設備領域，經過多年深耕和產業化驗證，已經獲得了國內外多家知名企業認可。公司的主要產品包括植球機、貼片機、AOI光學檢查系統、激光應用設備及其他客戶定制型半導體封測設備，涵蓋了不同行業客戶的不同應用場景。
隨后，參訪團與特邀嘉賓一同就2023新形勢下的中國半導體產業發展與投資趨勢展開深入的圓桌論壇討論。

會議一開始，由各位特邀嘉賓進行了主題分享。厚雪基金創始人侯昊翔同學向考察團分享了半導體行業演進邏輯和核心關注板塊。厚雪資本創立之初就立志于尋找長坡厚雪的賽道，以自身專業的投資理念和行業內深厚的資源，建立了廣泛且深入的觸角網絡，發現好的企業，并在投后管理上深度賦能，與被投資企業協同發展。

芯動能投資業務執行董事田森先生向考察團分享了嫁接產業動能，專注行業新機遇的主題演講。芯動能依托龍頭企業的優勢資源，長期從事泛半導體產業運營，在行業內進行全面的深度布局。

艾森股份的董事長張兵先生，介紹了半導體關鍵制程材料的行業現狀以及對應的發展機遇。

臨港數科總經理杜玉梅女士向考察團介紹了臨港園區集成電路產業發展情況和政策優勢。臨港園區致力于打造成為上海集成電路驅動的新引擎、中國集成電路自主創新突破口和世界集成電路產業集群承載地，目前已經在產業鏈的上下游建立良好的產業布局。

嘉賓分享結束后，考察團開展了“探索核心科技與資本趨勢，洞察未來”的主題探討沙龍，共同探索半導體的未來發展方向，共同發掘產業發展的資本趨勢。大家就目前半導體科技發展和變化、結合當前資本市場對半導體企業的審核重點、未來半導體行業的投資機遇等主題進行了熱烈的討論。
  針對諸多熱點，各位同學和嘉賓進行了良好熱烈的互動，各種觀點和解析給參訪人員留下了深刻印象。

2023年的新形勢下，中國半導體行業取得了諸多令人矚目的突破與成果，國產半導體設備也迎來了全新的發展機遇。同時，經濟環境的劇烈變化也對整個行業造成了巨大的影響。如何把握全新的發展機遇，迎接紛繁復雜的挑戰，是包括世禹精密在內的國產半導體設備廠家都需要重視和面對的問題。相信半導體設備企業堅守初心，不斷加大研發的力量投入，在技術上持續突破，終將能迎風而起，實現對國際巨頭的追趕。