公司擅長高精度，多種工藝結(jié)合，多軸運(yùn)動(dòng)控制方面，比如微球植球技術(shù)，微球補(bǔ)球技術(shù)，植微pin技術(shù)，pin整平技術(shù)，芯片表面缺陷檢查技術(shù)，超低荷重搭載技術(shù)，超高精度搭載技術(shù)，鏡頭雙視野對(duì)位技術(shù)，熱膨脹控制技術(shù)，超薄芯片提取技術(shù)，殘缺晶圓定位吸取技術(shù)，SECS/GEM通信系統(tǒng)，高級(jí)語言一體化控制系統(tǒng)等。對(duì)于機(jī)器防靜電處理，產(chǎn)品安全防護(hù)有充分經(jīng)驗(yàn)。開發(fā)的多種機(jī)型達(dá)到業(yè)界最先進(jìn)水平。

公司多名設(shè)計(jì)研發(fā)人員擁有長期國外半導(dǎo)體設(shè)備公司工作經(jīng)驗(yàn)，所有的控制軟件、視覺軟件和通信軟件等都是自主開發(fā)制作。客戶定制的軟件要求，也能夠快速對(duì)應(yīng)。