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Ball Mounter &Inspection/Repair Systems
半自動(dòng)BGA植球機(jī)
功能
用于基板或單顆芯片的全自動(dòng)植球。
自動(dòng)上料，自動(dòng)定位，pin方式點(diǎn)膠，真空吸附方式植球，視覺檢查植球缺陷，最后對(duì)接回流爐。
自動(dòng)上料，自動(dòng)定位，pin方式點(diǎn)膠，真空吸附方式植球，視覺檢查植球缺陷，最后對(duì)接回流爐。
特長(zhǎng)
采用鋪球板式供球方法，可對(duì)應(yīng)最小0.15mm的球，一次植球量可以達(dá)到8萬顆。
植球良率可以達(dá)到99.95%
最大可一次對(duì)應(yīng)160*310mm區(qū)域植球
植球良率可以達(dá)到99.95%
最大可一次對(duì)應(yīng)160*310mm區(qū)域植球
規(guī)格
對(duì)應(yīng)球：≥0.15mm。
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：基板和單顆產(chǎn)品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
機(jī)器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：基板和單顆產(chǎn)品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
機(jī)器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
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