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Shanghai Techsense Co.,Ltd
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芯片分選機
功能
用于基板或單顆芯片的全自動植球。
自動上料,自動定位,pin方式點膠,真空吸附方式植球,視覺檢查植球缺陷,最后對接回流爐。
特長
采用鋪球板式供球方法,可對應最小0.15mm的球,一次植球量可以達到8萬顆。
植球良率可以達到99.95%
最大可一次對應160*310mm區(qū)域植球
規(guī)格
對應球:≥0.15mm。
對應產品:基板和單顆產品
定位精度:±10微米
植球良率:99.95%
速度:15s/1time
機器尺寸:3840W x 1250D x 1750H [mm]
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